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LED工业链首要包含4个有些：LED外延片、LED芯片制作、LED器材封装和产品使用，此外，还包含有关配套工业。
一般来说，外延归于LED工业链的上游，芯片归于中游，封装和使用归于下流。上游归于本钱、技能密集型的范畴，而中游和下流的进入门槛则相对较低。
啥叫LED外延片？
  LED外延片成长的基本原理是：在一块加热至恰当温度的衬底基片首要有蓝宝石和、SiC、Si上，气态物质InGaAlP有操控的输送到衬底外表，成长出特定单晶薄膜。当前LED外延片成长技能首要选用有机金属化学气相堆积办法。
  LED外延片衬底资料是半导体照明工业技能开展的柱石。不一样的衬底资料，需求不一样的LED外延片成长技能、芯片加工技能和器材封装技能，衬底资料决议了半导体照明技能的开展道路。

  
当时，能用于商品化的衬底只要两种，即蓝宝石和碳化硅，其他比如GaN、Si、ZnO衬底，还处于研制时间，离产业化仍有一段距离。
啥是LED芯片？
  LED芯片也称为LED发光芯片，是一种固态的半导体器材，其首要功用是：把电能转化为光能，芯片的首要资料为单晶硅。
   半导体晶片由两有些组成，一有些是P型半导体，在它里边空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边首要是电子。但这两种半导体连接起来的时分，它们之间就构成一个P-N结。当电流经过导线效果于这个晶片的时分，电子就会被面向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的方式宣布能量，这即是LED发光的原理。而光的波长也即是光的色彩，是由构成P-N结的资料决议的。

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